第466章 磁盘封装 (第1/2页)
计算机所内。
由华教授主导的计算机研制正走在与沈永健截然不同的方向。
所里正在研制的新一代计算机，以卓邵文新研制的L-4芯片为基础，预备称为巨型机，即超级计算机。
当然并非是追求体积大，而是在不考虑体积本身的基础上，专攻计算性能。
第三代最先进的307计算机，随着软件提升和对L-3芯片的进一步应用，峰值运算能超过3000万次每秒。
而最新这一代的研制目标，则是定在了每秒亿次。
“有难度，不过理论上应该能行。”
面对所里华教授的询问，沈永健迅速给出回应。
真正的超级计算机，过亿次的运算，目前的L-4芯片性能应该是能达到。
难点更多的在于对计算机的整体架构，以及如何将芯片性能发挥到最大。
“是啊！有难度！”
“不过有难度也是好事。”
“我们国内好不容易在计算机领域取得绝对优势，我们所里可不能放松！”
“第一台亿级运算量的超级计算机，必须得先一步攻克！”
华教授如今心态已与过去不同。
原先作为追赶方，有看得见的目标去够。
如今国内在计算机领域已经是当之无愧的第一，但随之而来的便是危机感。
华教授更是明白想守住这计算机优势的难度。
自己定好新的目标，进行更深层次的技术突破。
尤其是需要引入向量处理器，从最早的大型机的基础数据处理，到真正超级计算机用一条指令同时处理一整组数据，如矩阵运算等是进一步的提升。
国内的计算机发展，也是从今年开始走上了两个方向。
华教授继续向超级计算机方向迈进，沈永健则负责往小型化、微型化的方向前进。
两人简单聊了关于研究的近况，华教授这会儿也领着他前往了磁盘的研制区。
自年前薄膜磁头突破后，吴姐大半时间都耗在这儿，进行了磁盘的进一步研制。
上午打来电话，也是在研制上有了进一步的突破。
刚一走进研制区，沈永健目光便被测试台上一台大型设备所吸引。
吴姐也早已等在此处，见二人走近，几句寒暄便直奔主题。
“永健同志，你看这个。”
“我采用了你的薄膜磁头，并且重新调配了盘片表面的磁性涂层。”
“测试下来，存储密度比老式的盘式磁带和以前的旧磁盘提升了将近十倍，读写速度也极为可观。”
吴培书指着工作台上一个被拆开的金属圆盘装置，沈永健当即凑近细细观察。
看着这些光洁的铝基盘片和精巧的磁头臂，忍不住点头。
都已经有了实物，吴姐的研制进度比他想象的要高得多！
且相比起目前的磁盘性能提升了近十倍，显然也已走在对的路上。
“薄膜磁头的优势的确发挥出来了，那你电话中的问题出在哪儿？”
闻言，吴培书脸上兴奋收起，蹙眉叹了口气道。
“问题出在稳定性和良品率上。”
“磁头在读取时，需要极其贴近盘片表面，但盘片高速旋转时产生的气流和微小的空气粉尘，经常导致磁头与盘片发生微小碰撞，也就是‘磁头坠毁’。”
“一旦碰撞，不仅磁头损坏，盘片上的数据也会瞬间划伤报废…”
“这都还没到实际生产阶段，哪怕是我目前测试的产品使用寿命都不长，很快便会损毁。”
“我也跟其他同志们尝试了加大磁头飞行高度，但信号读取又变得极其微弱，信噪比惨不忍睹…”
…
“也就是说，使用的条件十分苛刻？”
华教授自然也知晓吴培书近期的研究重点。
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